単結晶SiC  スライス加工向けダイヤモンドワイヤ
[ Diamond wire ]

ダイヤモンドワイヤによる固定砥粒方式の優位性

ダイヤモンドワイヤによるスライス加工は「固定砥粒方式」と呼ばれ、従来の「遊離砥粒方式」に比べ、単結晶SiCスライス加工の時間を大幅に短縮します。

Φ6inch 単結晶SiC(炭化ケイ素)インゴットの切断時間の比較

遊離砥粒方式「120時間」 に対し、固定砥粒方式は「20時間」とスライス加工の時間を約6分の１に大幅短縮。

 

単結晶SiC(6inch) 切断事例 

ウエハ形状 

ウエハ厚み／SORI

自社開発ダイヤモンドワイヤ製造装置での自動フィードバック制御

ワイヤ表面に付着するダイヤモンド砥粒の状態をリアルタイムに画像解析することによる「自動フィードバック制御技術」により高品質なダイヤモンドワイヤの製造を実現いたしました。

お客様のニーズにお応えするダイヤモンドワイヤ製品ラインナップ

お客様のご要望に応じたカスタマイズが可能です。